世界闻名查询研究机构麦吉洛咨询（Magirror Research）陈述数据显现，2023年第一季度，智能手机、智能电视、PC等干流消费电子科技类产品全球出货均下滑，再加上冷季、通货膨胀、库存高涨等要素影响，芯片商场需求削减，晶圆代工厂稼动率继续走低，其间用于驱动芯片代工的高压制程工艺(High-voltage，HV)渠道均匀稼动率降至60%左右，有的Foundry稼动率乃至仅剩40%。
在半导体职业进入下行周期底部时，晶圆代工厂第一季度不是暂停扩产便是调整产能分配。
麦吉洛咨询（Magirror Research）指出，中国台湾晶圆代工厂第一季度自动晋级高压工艺。联电调整显现驱动芯片产能结构，抛弃40nm高压工艺商场，转战28nm高压工艺商场，2023年将成为最大的28nm高压工艺厂商；力积电则添加40nm高压工艺产能，企图入局OLED DDIC商场。
中国大陆晶圆代工厂第一季度暂停扩产脚步。晶合集成N3工厂、粤芯半导体12英寸集成电路模仿特征工艺生产线项目(三期)方案拖延，中芯京城12英寸晶圆代工厂项目暂停，估计2023年下半年进入量产。
韩国晶圆代工厂第一季度活跃调整产能分配。在三星显现将OLED DDIC订单转给联电、格芯之后 ，三星Foundry 调整了高压工艺产能的分配，添加了逻辑工艺以及其它特征工艺的产能；SK海力士则将显现驱动芯片高压工艺产能转移到无锡晶圆代工厂。
麦吉洛咨询（Magirror Research）估计，跟着消费电子商场逐渐回温，显现驱动芯片库存继续消化，晶圆代工厂高压工艺投片量将从第二季度开端有所添加。
全球商场查询与研究机构麦吉洛咨询（Magirror Research）继续重视液晶面板、OLED、MLED、显现芯片职业动态，盯梢面板厂商、品牌厂商出货状况，出具威望面板、终端出货数据陈述。