项目名称：锡圆电子（无锡）高端半导体封测项目单位：锡圆电子科技（无锡）有限公司建造内容及规划：占地27.6亩，新增建筑面积约3万平米，收购日本DISCO最先进的设备，选用自动化生产线，在坚持现存事务的情况下，由封测前段的减薄、切开环节向后端的检测、封装环节延伸，构成芯片封测环节的闭环工艺，并由SOC向SIP改变，在Chiplet范畴获得打破
建造内容及规划：占地27.6亩，新增建筑面积约3万平米，收购日本DISCO最先进的设备，选用自动化生产线，在坚持现存事务的情况下，由封测前段的减薄、切开环节向后端的检测、封装环节延伸，构成芯片封测环节的闭环工艺，并由SOC向SIP改变，在Chiplet范畴获得打破，着力打造为国内一流的封测工厂